谈「半导体产业的发展与人才培育」，未来「超越芯片等级的创新是必要的！」再创台湾半导体高峰！

亚大2024年杰出讲座，亚大校长蔡进发介绍成大名誉讲座教授苏炎坤。

亚洲大学27日上午举办杰出讲座，邀请国立成功大学名誉讲座教授、智慧半导体与永续制造学院院长苏炎坤，谈「半导体产业的发展与人才培育」，苏教授表示，人才、合作、技术，是攸关台湾半导体产业未来能否持续领先的重要关键。台湾在先进半导体芯片技术及前瞻封装等技术、人才培育，势必都升级加强，才能再创另一个半导体产业高峰。他说：未来「超越芯片等级的创新是必要的！」

亚大蔡进发校说，苏炎坤名誉讲座教授服务经历与成就非常杰出，苏教授曾任崑山科大校长、美国IEEE Fellow、经济部科技顾问、成大尖端光电科技中心主任、台湾电子元件材料协会理事长，并曾在美国科技研究机构AT&T Bell Lab.服务；现则担任成大智慧半导体与永续制造学院院长，继续推动半导体科技人才培育。

苏教授分析，2023年台湾积体电路产业产值的全球排名及市占率，在「晶圆代工」和「积体电路封装测试」，均为全球第一。「晶圆代工」方面，台湾产值为800亿美元，佔全球77.9%（不包括整合元件制造商），全球第一；「IC封装测试」方面，台湾产值达到187亿美元，佔全球产值的52.6%，全球第一；另，台湾在「IC设计」的产值为352亿美元，佔全球21.3%，全球第二。

成大名誉讲座教授苏炎坤，与亚大师生谈「半导体产业的发展与人才培育」。

台湾先进制程与封装技术的精进，受到世界重视外，2024年AI再掀起热潮，台湾吸引跨国企业有4大关键优势，一为半导体产业优势；二有产官学研密切合作提升技术和产业竞争力；三者台湾拥有完整的半导体产业链，从晶圆制造到关键零组件生产，可降低成本及风险；四为台湾位处东亚中心，并拥有高素质人才，进而吸引国际大厂美商超微AMD、辉达NVIDIA、亚马逊AWS、微软、GOOGLE等纷纷落地投资台湾。

苏教授说，随着半导体产业应用蓬勃发展，对中高阶半导体人才需求倍增，但台湾半导体缺人才，据统计2024年上、中、下游共缺9.3万人，成功大学的「智慧半导体与永续制造学院」，开设5个学程、研究所，努力培育人才投入半导体产业。

苏炎坤教授表示，成大全国第1所智慧半导体与永续制造学院，开设「芯片设计学位学程」、「半导体制造学位学程」、「半导体封测学位学程」、「关键材料学位学程」、「智慧与永续制造学位学程」五大学程。该学校与台积电、联电、力积电、日月光、台达电、中钢及国巨等17家公司产学合作。

苏炎坤院长强调，半导体发展将持续扶摇直上，台湾在先进半导体芯片技术及前瞻封装等技术、人才培育，势必都升级加强，如持续研发先进制程、先进封装，往小芯片发展，再运用3D封装堆叠技术，成为一个系统。更进一步用「矽光子」封装技术，制造低耗电、体积小、传讯快速的小芯片，再创另一个半导体产业高峰。所以，未来「超越芯片等级的创新是必要的！」

成大名誉讲座教授苏炎坤说，台湾以AI风潮，发展为AI半导体科技岛。

成功大学名誉讲座教授苏炎坤谈「半导体产业的发展」，吸引亚大师生参与。

图为亚大杰出讲座，(前排由左而右)亚大校长蔡进发、成功大学名誉讲座教授苏炎坤、亚大副校长柯慧贞，和参与亚大师长合影。