赴福冈科技大学、宫崎大学、福冈大学参访，深化与日本大学合作，推动学术与研究计画

图为亚大访问团副校长李文熙(右3)、福冈科技大学校长Murayama Riichi(右4)，和双方代表合影。

亚洲大学AI团队一行4人，赴日本九州与福冈科技大学、宫崎大学、福冈大学进行学术交流，推动双联学位及共同研究计画，其中，并拟与福冈科技大学签订合作备忘录，将针对半导体人才培育部分展开具体合作。

亚大访问团李文熙副校长、国际事务处长欧仁和、资讯电机学院长许庆贤、产学长王昭能等，与福冈科技大学代表，就大学生、研究生的联合培养方案展开深入讨论，并达成将签署合作备忘录（MOU）的共识，交流了在半导体人才培育、学术单位互访的具体合作计画。

福冈科技大学副校长Ni Baorong强调，该校在工程技术领域，具备世界级科研实力、及高达99.6%的高就业率，期待与亚大合作，进一步提升双方在人工智能、机电工程、环境工程等领域的竞争力。

图为亚大国际长欧仁和(右3)、资电学院长许庆贤(右2)，与宫崎大学工学部的学术团队合影。

李文熙副校长指出，亚大是全台湾最年轻的大学，但充满活力，并以卓越的教学与研究成绩赢得国际认可，双方合作将为两校师生创造更多交流机会。

随后，亚大访问团前往宫崎大学，与该校工学部代表，探讨在半导体相关领域的合作可能性。宫崎大学工学部主任koji Mori指出，该校在半导体材料、机械工程领域的重要成果，并分享其在半导体制程中应用机器学习的创新研究。

许庆贤院长说，台湾科技产业实力强大，为亚大的学习与研究提供了绝佳环境；亚大的学术优势，特别是在人工智能、大数据及半导体研究上的发展成果，十分欢迎日本师生到亚大交流学习。双方并针对研究合作、学者互访、及师生交流等议题进行深入探讨，达成未来建立长期合作夥伴关系的共识。

图为亚大国际长欧仁和(左3)、福冈大学工学部长Hiroshi Tatsumi(左4)，和双方代表合影。

亚大访问团第3站到福冈大学交流，与该校国际长李明哲博士、工学部长Hiroshi Tatsumi等相关教授会面，探讨半导体课程合作模式。福冈大学人员代表分享自去年启动起半导体学程，课程着重制造技术，并由九州大学教授提供课程支援。

许庆贤院长介绍有关亚大智慧制造相关课程及实习机会，并提出以学术交流、专题研究为切入点，邀请大四同学交换、进行专题合作，接受教授指导，扩展双方学术合作。

欧仁和国际长表示，此次访日活动展示了亚大深化国际合作的决心，不仅推动与日本大学的学术与研究交流，也为双方师生创造了更多互学、互动机会，未来将持续巩固合作成果，并寻求更多创新合作模式，共同迎接全球教育与科研的新挑战。