全额补助培训半导体新秀，预计录取七成受训职员

亚洲大学资讯电机学院、国内封测龙头矽品精密工业公司，共同推出「2025亚大-矽品专班：IC封测设备实务演练学程」，入选经济部产业发展署「半导体国际连结创新赋能计画」，课程全额免费，预计录取学员中70%将媒合至实际就业场域，即日起开放报名。

亚大资电学院长许庆贤表示，该计画聚焦于封装测试（封测）领域的设备实务训练与专业导师机制，将打造以「学用整合、职能对接、产地直送」为核心的半导体封测人才养成系统。未来3年内，矽品预计在中部地区扩大投资、创造超过8,000个就业机会，将促进区域产业链整合并带来就业热潮。亚大与矽品此次联手，正是为因应这波人才需求主动布局，聚焦在AI、智慧制造与IC设计的课程设计，成为为中部地区科技人才与国际接轨之重要推手。

许院长指出，本次专班具备「零门槛」、「手把手」，「即战力导向」特色，特别针对非理工背景的待业青年与转职者都可报名，且优先保留女性参训名额，以促进性别多元与产业永续。学员完成课程后，不仅可获得培训证书，更有机会媒合进入台中、彰化等地矽品厂区工作，与国际产业无缝接轨。

上课时间为8月12日至8月22日，地点就在亚大，上课时间周一至周五上午9时至下午6时，总时数50小时。课程中，规划密集式实务演练与产业导师培训，强化学员设备操作能力、理解封测流程、掌握职场关键技术，透过实体授课、专题实作，能迅速掌握职场技巧，受训后，搭配产业就业媒合，预期70%完成者成功就业。

许院长说，全球半导体供应链持续扩张，现在是投入职场的最佳时机。透过产官学合作模式，期望打造一条从训练到就业的快速通道，协助更多青年实现职涯转型与升级，成为下一代半导体关键技术人才。

「亚大-矽品专班」即日起开放报名，至2025年7月28日截止，并将于8月1日办理面试。有意者可至课程网站 https://asiapro.asia.edu.tw/AsiaPro 线上报名，或来信洽询 ccs@asia.edu.tw，信件标题请注明「IC封测设备实务演练学程－履历资料」。

课程资讯页：https://ccs.asia.edu.tw/zh_cn/IC_Courses

亚大校长蔡进发(前排中)、矽品精密行政长简坤义(前排左2)代表签署合作备忘录，「2025亚大-矽品专班：IC封测设备实务演练学程」通过经济部「半导体国际连结创新赋能计画」评选，现在开放报名中。