登上国家计画舞台，为全国仅12件通过实务演练学程优选方案之一

亚大校长蔡进发(右)、矽品精密行政长简坤义(左)代表签署合作备忘录，共同培育半导体封测人才。

因应全球半导体产业爆发式成长带动的人才缺口，亚洲大学资讯电机学院、国际封装测试龙头矽品精密工业公司（SPIL），上月23日正式签署产学合作备忘录，双方共同提出的「基础设备人才养成班（智慧电子）」计画，更从全国众多申请中脱颖而出，通过经济部产业发展署「半导体国际连结创新赋能计画」评选，成为全台包括台大、阳明交大等，只有12件通过的「实务演练学程优选方案」之一，意义非凡。

亚大资电学院长许庆贤表示，该计画聚焦于封装测试（封测）领域的设备实务训练与专业导师机制，将打造以「学用整合、职能对接、产地直送」为核心的半导体封测人才养成系统。未来3年内，矽品预计在中部地区扩大投资、创造超过8,000个就业机会，将促进区域产业链整合并带来就业热潮。亚大与矽品此次联手，正是为因应这波人才需求主动布局，聚焦在AI、智慧制造与IC设计的课程设计，成为为中部地区科技人才与国际接轨之重要推手。

许庆贤院长指出，与矽品联手，不只是一次产学合作，而是结构性的教育创新。还特别设计了非理工背景学生可转轨参与的课程模组，开拓更多元人才进入半导体产业的通道，全面扩增人力供给能量。为缩短学用落差、强化职场衔接，该学程将导入企业导师进驻校园指导、产业实务专题与技术讲座、在地工厂职场实习配置、职能导向课程训练与能力验证制度等。透过「毕业即就业、上线即战力」的完整链结设计，学生不仅能习得理论，更能掌握产业现场的节奏与逻辑。

许院长说，这项计画也紧扣经济部推动的「芯片设计应用高值化」、「国际链结合作共创」等战略，结合矽品全球布局优势与亚大跨院教学资源，进行封测专业训练、技术案例解构与人才共育平台建构，双方将共同推动一系列深度合作计画，在亚大「中部半导体基地」，培育未来半导体封测产业的关键人才。此次能获经济部补助，入选「实务演练学程优选方案」，彰显亚大长期致力培育AI、IC设计与智慧制造等新世代科技人才的表现受肯定，将以国际视野、在地落实双轨并进，打造中台湾最具竞争力的半导体人才摇篮。

亚大校长蔡进发(前排中)、矽品精密行政长简坤义(前排左2)代表签署合作备忘录，这项合作计画通过经济部「半导体国际连结创新赋能计画」评选。