组「芯片模组系统实体安全」团队，获「佳作」、「值得注目奖」

图为亚大资工系同学，在比赛中向采访团队详述其参赛作品。

亚洲大学资讯工程系陈兴忠特聘教授，指导同学组成「芯片模组系统实体安全」团队，参加教育部「2023全国大专校院智慧创新暨跨域整合创作竞赛」，在372支队伍中脱颖而出，荣获「佳作」、「值得注目奖」。

教育部为促进资通讯软硬件实务设计发展，并培育智慧创新跨域整合人才，每年举办各式创作竞赛，今年举办「2023全国大专校院智慧创新暨跨域整合创作竞赛」，共有372组队伍报名，每个组别都展示了学生在相关领域的深厚实力和创新想法。

其中，「物联网与金融科技组」激烈竞争中，来自全国上百所大学的学生和研究生竞逐，经过一系列严格评选后，亚大资工系同学所组成的「芯片模组系统实体安全」团队，荣获「佳作」、「值得注目奖」肯定。

图为亚大资工系同学蔡佳勳(右)，代表团队上台领奖。

指导老师陈兴忠表示，该团队的作品「具可重组信赖供应链服务监控系统」，是基于网页式去中心化应用程式（Web-based Decentralized Application，简称Web-based DApp），目的在于建立1个综合System-Module-IC识别机制的信赖供应链框架。此系统不仅可以更新系统、模组或芯片的资讯，还能整合查询更新后的版本资讯，实现全方位追踪。

陈兴忠老师指出，这次获奖不仅是对学生学术能力的肯定，更凸显了他们在创新思维、团队合作、解决问题能力上的卓越表现。对参赛学生而言，不仅是创新能力和专业知识的重大考验，同时也是他们展现团队协作和解决问题能力的重要舞台，相信这次的获奖，将对学生未来的学术发展和就业之路，产生积极影响。

图为亚大资工系荣获「2023全国大专校院智慧创新暨跨域整合创作竞赛」「佳作」、「值得注目奖」，指导老师陈兴忠(左1)与获奖同学合影。