高教授谈「先进半导体微影制程」，解构半导体发展的奥妙

图为亚大校长蔡进发表示，不只台湾，全球都缺半导体人才。

全球半导体人才需求增加，但半导体芯片到底是如何制成？其精进技术历程？亚洲大学24日上午举办杰出讲座，邀请国立清华大学半导体研究学院制程部主任高蔡胜谈「先进半导体微影制程」，高教授谈半导体如：EUV光照、OPC技术等发展与创新，及这些技术如何推动产业前进。实体场和线上，吸引数百位亚大师生参与。

亚大校长蔡进发表示，今日全世界都在致力发展半导体，每天在路上、各处都会用到半导体芯片，如何制造芯片变成非常重要的，而且不只台湾，全球都缺半导体人才，像是印度、印尼等都是动员国家队的力量在努力，现在亚大也正在重新规划专属的半导体课程，透过高教授的演说，相信能有更进一步深入分析。高教授目前是清大半导体学院特聘教授兼制程部主任，曾在台积电工作20多年，是台积电OPC光照研发团队处长，开发了台积电的28奈米、20、16、17、54技术、3个OPC技术、台积电EUV光照技术等，非常了不起。

图为清大半导体研究学院制程部主任高蔡胜，谈「先进半导体微影制程」。

高蔡胜教授指出，他过去在台积电半导体团队中，负责带领OPC、光照制程，在台积电21年当中，见证了台积电的质变、往好的方向的质变，台积电从以前跟人家买技术，现在是变成世界第一技术，刚好参与全部过程。不是要谈这个技术很伟大、怎样领先世界，而是谈半导体怎么做。

高教授说，半导体是三维的堆叠，重点在于「PPA」，①Performance，速度快不快？②充电量(power consumption)、电力能够维持多长？③area，就是面积。其中相当重要的部分就是芯片的面积大小，如何让芯片越来越小？以每2年微缩0.5倍数据来看，其中十分重要的概念就是「desigh rule，以简单示意图来看，基本上从OD、POLY、CONCATE、METAL堆叠上去，要如何去缩 小是相当深奥且复杂的技术，也就是1家半导体公司的竞争力。

高教授表示，芯片要比快、比小，关键在于「微影制程」，除了考量客户的需求外，还必须评估设计的可行性，因为芯片是用印的，光照最重要的就是光的波长和lens越多，让分辨率越好，要经过4倍光照后，才会形成最终的线路图形。

图为亚大校长蔡进发(右)，清大半导体研究学院制程部主任高蔡胜(左)，针对半导体产业人才需求问题对谈。

针对半导体产业被外界冠上「吃电怪兽」骂名，高教授解释，芯片制成输入100％高功率镭射光，经过反复的折射和损耗，最终出来的芯片能量只有4％，制作过程确实快速耗电，但它的CP值很高，每年能为国家创造两兆元外汇，这就是经济上的取舍。目前如Apple子公司等，已要求芯片制作必须使用绿电，这也是政府必须考量的另一项重大议题。

高教授讨论了在半导体芯片制程中遇到的技术挑战，如何透过OPC、光照管理来优化制程、及这些技术的复杂性。他强调，半导体技术进步需要大量的投资和高端人才，同时也为学术界和年轻人，带来新的挑战和机会。半导体产业在全球面临人才短缺之际，技术创新、环保需求是未来发展的关键。

图为亚大杰出讲座，亚大校长蔡进发(前排左)、清大半导体研究学院制程部主任高蔡胜(前排中)、亚大讲座教授黄光彩(前排右)，和实体场参与师长合影。