庄副主任谈「半导体芯片技术发展」，强调半导体未来决战在人才

图为亚大校长蔡进发表示，亚大十分期待与台湾半导体中心的合作。

亚洲大学24日上午举办杰出讲座，邀请财团法人国家实验研究院、台湾半导体研究中心副主任庄英宗谈「半导体芯片技术发展」。庄副主任表示，半导体产业面临全球竞争趋势，未来半导体决战在人才，台湾想保持半导体领先定位，需要透过教育、产业合作来培养更多专业人才，以维持竞争力。非常希望与亚大针对人才培育、研究发展上有进一步合作计画。

亚大校长蔡进发表示，半导体是台湾的「护国神山」，对台湾、全世界的贡献都非常大，但目前全球包括台湾在内，都面临半导体人才缺乏问题，庄副主任负责业务包括：前瞻芯片实作环境和服务、射频系统设计及量测技术等，发表过上百篇国际论文，还曾获微系统晶奈米协会产业贡献奖、国研院科技贡献奖等，在教育研究、产学等经验丰富，也十分期待亚大未来与台湾半导体研究中心的合作。

庄副主任指出，台湾在全球半导体产业中佔有举足轻重的地位，我国政府推出「晶创计画」，未来10年将投入3000亿台币，其中第1年投入120亿台币，用于半导体产业的发展。台湾目前在半导体领域在全世界算巅峰，但「巅峰」意味着「位在最高处，不小心会摔死」。去年整年全球到台湾半导体中心(TSRI)参访团体超过200以上，如：德国部长、捷克议长等，政府机构到大学研究机构等不胜枚举，大家都在问「半导体人才培育怎么做？」当世界都在做的情况下，台湾要如何维持这样的竞争力？

图为台湾半导体中心副主任庄英宗指出，未来半导体决战在人才。

庄副主任说，半导体技术的发展趋势包括：设计与制造的整合、应用系统的发展，如AI和传感技术。台湾半导体研究中心扮演着推动半导体技术发展和人才培育的重要角色；智慧城市和物联网(IoT)是未来科技发展的重要方向，需要大量的半导体支持。随着科技进步，特别是在物联网和智慧车的应用上，对芯片技术提出了新的需求和挑战，智慧汽车是半导体应用的新兴领域，每辆智慧汽车需要大量芯片维持功能，随着物联网设备的普及，资料安全和硬件安全变得越来越重要。

「半导体未来的决战在人才，全世界现在都在想这件事，那全世界人才培育做最好的，就是台湾。」庄副主任表示，台湾人才培育的最大特点，就是与大学的连结十分紧密，形成一个完整的系统。但是目前的情况还是远远不足，预估到了2030年IC设计人才缺乏会有3万人，代表的是每年缺乏人数有4到5000人，就单一领域的人才培育上非常不容易，IC设计领域还可再区分为很多区块，最大的区块就是需要先进芯片的布局，1年大概要600到1000人，但现在训练人数1年是0。晶创计画中1年有10亿元的人才培育预算，初期预估5年后，训练人数要达到3600人。

「半导体未来的决战在人才，全世界现在都在想这件事，那全世界人才培育做最好的，就是台湾。」庄副主任表示，台湾人才培育的最大特点，就是与大学的连结十分紧密，形成一个完整的系统。但是目前的情况还是远远不足，预估到了2030年IC设计人才缺乏会有3万人，代表的是每年缺乏人数有4到5000人，就单一领域的人才培育上非常不容易，IC设计领域还可再区分为很多区块，最大的区块就是需要先进芯片的布局，1年大概要600到1000人，但现在训练人数1年是0。晶创计画中1年有10亿元的人才培育预算，初期预估5年后，训练人数要达到3600人。

图为亚大杰出讲座，(前排左到右)亚大校长蔡进发、台湾半导体中心副主任庄英宗、亚大讲座教授黄光彩和与会师长合影。,