台湾半导体先驱，张陆满教授谈「半导体与台中半导体芯片制造之厂房设施」

图为台大土木系名誉教授张陆满(左)，在讲座中，将半导体芯片当「道具」，交给亚大校长蔡进发(右)查看。

亚洲大学24日上午举办杰出讲座，邀请国立台湾大学高科技厂房设施研究中心主任、台大土木系名誉教授张陆满，谈「半导体与台中半导体芯片制造之厂房设施」，实体和线上吸引数百位亚大师生参与。张陆满教授准备了不同时期的芯片当「道具」，深入浅出讲解半导体在台湾发展的历程。

亚大校长蔡进发表示，目前正值低于2奈米半导体芯片制造厂房设施，应用3D产能资讯模拟来规划掌控污染、降低震动工程的重要时程，还要运用AI来提升营造能力。张陆满教授于1977年在工研院完成建造「台湾第一座积体电路示范工厂」，他提过「要当台湾半导体高科技厂房的终身志工」，在台湾半导体业经历丰富，还十分慎重，特地准备很多芯片来亚大，相信有很多值得学习处。

张陆满教授指出，根据统计，台中市2024年的人数有285万人，其中，半导体员工数有6万人，还不包括流动人口，台中的半导体厂正在快速发展中，吸引了大量的投资和人才，台积电在台中设有多个厂房，并且正在进行AI技术的导入，台中市将成为半导体HUB(枢纽)。

图为台大土木系名誉教授张陆满，准备各种不同时期的芯片、积体电路板解说。

张陆满教授说，矽是最常被运用的半导体材料，处理器、电晶体、内存、各种IC芯片等，都是由以矽为基础材质的半导体所组成的，矽材质参杂不同元素，在电阻率和导电率之间取得平衡。而积体电路技术从单个晶体管，发展奈米级别的集成电路。他回忆，他于1974年刚进工研院时，台湾正在发展3吋晶圆，但美国已经在发展3毫米晶圆，但现在，台积电已经要推进1.4奈米晶圆。

张陆满教授表示，半导体技术广泛应用于电子产品、医疗设备和通信设备中，台湾在半导体制造方面具有全球领先技术和高成功率，台积电正在导入人工智能技术，来提升半导体制造的效率。但因半导体制造涉及多种学科和技术，需要高度的精确性和纯净的材料，纯净的水质对于半导体制造过程中的清洗、化学处理至关重要，未来的半导体制造，将更加依赖于量子计画和先进材料完成。

张陆满教授拿了1片超薄芯片示范，轻轻一敲材料粉碎一地，显示芯片制造有不少污染，废弃物的处理相当重要，现场亚大师长惊呼不已。张教授说，半导体芯片不断演进，到最先进的3奈米、2奈米制程，厂房系统不但供水供电，废水、废液、废气、废弃物的回收处理与再生，如何节能减碳、保护环境生态的永续发展，都是必须考量的环节，有赖进一步研发，来提升台湾的半导体制程环境。

图为亚大杰出讲座，亚大校长蔡进发(前排左)、讲者台大土木系名誉教授张陆满(前排中)、亚大讲座教授黄光彩(前排右)，和实体场参与师长，一同拿着张陆满教授准备的各时期芯片合影。